
Introduction
솔리드웍스와 그외 다른 전자캐드 툴이나 장비들과의 데이터 연동을 위한 솔루션을 소개해 드립니다.

STL to Gerber
Gerber 데이터(RS274X)는 3D 설계 툴에서 마스크 제작을 위해 포토플로터를 사용하려 할 때 필요합니다. Solidworks를 통해 DXF 파일로 변환할 수 있음에도 왜 STL2GBR 라는 변환 툴이 따로 필요한 걸 까요? 그 이유는 DXF로부터 거버 데이터로의 변환이 정확하게 이루어지기가 어렵기 때문입니다.
STL to GDSII
GDSII 형식은 반도체 생산 공정에 필요한 마스크 데이터 입니다. MEMs, 센서 및 Microfluidic 소자와 같은 품목들을 위해 STL2GDS툴에는 유효한 GDSII 마스크 데이터를 얻기 위한 모든 스라이싱과 데이터 정제 작업이 포함됩니다.
Solidworks로 import하기
Read3Di는 멀티 레이어 보드와 IC 설계 데이터를 3D 모델 형태로 imprt 합니다. Solidworks API를 이용하여 진행합니다. 3D 모델을 위한 개선된 FEA 옵션 모듈이 있어서 기구, 열 및 전자기(EM) FEA 시뮬레이터 절차에 따라 이용이 됩니다.
전자캐드 데이터를 Solidworks로 Import 하기
PCB 보드, IC 패키지 및 심지어 반도체 회로 설계자들은 레이아웃 데이터를 3D 모델 형식으로 SOLIDWORKS로 import 해야할 필요가 있습니다. 이러한 작업은 수행하기가 어렵우며 그 이유로는:
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a) 많은 다양한 전자캐드 데이터 형식들이 존재합니다
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b) 2D 구조를 3D 형태로 확장하기 전에 많은 데이터 정제 작업이 필요합니다.
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c) 취급이 가능한 정도의 3D 파일 사이즈로 생성하기 위해서는 경우에 따라 데이터 필터링이 필요합니다.
변환 절차
아래의 블록 다이어그램에 당사 제품의 접근 방법이 정리되어 있습니다:

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입력 데이터의 컨디셔닝/정제 (Conditioning)
Import할 EDA 데이터는 우선 정제("conditoned") 가 되어야 합니다. 이 작업에는 2D 구조를 3D 구조로 확장하기 위하여 중복 데이터를 컨투어(contour)하고 부정확한 데이터를 수정하며 각각의 레이어에 높이와 두께를 지정하는 작업이 포함됩니다.
일반적인 중간 형태의 파일 형식 3Di
이 데이터 정제용 소프트웨어의 결과는 3Di 로 알려져 있습니다. 당사의 미국의 본사인 Artwork사는 2004년에 3D로 IC 패키지를 모델링하기 위하여 3Di 형식을 개발하였습니다. 컨덕터와 유전체, 비아, 와이어본드, 솔더볼 등 멀티플 레이어를 지원합니다. 일단 3Di 파일을 생성하면 SOLIDWORKS의 플러그인인 Read3Di 툴이 해당 데이터를 솔리드웍스로 가져 옵니다.
대체 형식의 한가지 - Parasolid
Read3Di 사용에 있어 한가지 중요한 잇슈는 큰 사이즈의 3Di 파일을 import와 관련 된 사항입니다. 2D 구조를 3D로 확장하면서 증가하는 파일 사이즈로 인하여 Solidworks의 3D 구조 변환 시간이 이상적으로 길어지는 것이 될 것 입니다. 이러한 문제를 해결하기 위한 보낸 다년간의 시간에 효과적인 방법을 찾아내지 못하였습니다. 대체 방법이기는 하지만 여전히 시간이 많이 소요되는 STEP 형식 등을 실험하는 동안 parasolid 형식(X_T)이 아주 빠른 대안임을 찾아 내었습니다. Solidworks가 자사 모델링 엔진으로 Parasolod 커널을 사용하기 때문으로 판단 됩니다. 몇 개월간의 개발을 통해 실제 사용이 가능한 parasolid 결과를 갖게 되었습니다. 좀더 자세한 사항은 ...
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필요한 2가지 모듈
전자캐드 데이터 형식을 Solidworks로 변환하려면 2가지 모듈이 필요합니다.
- 한가지는 3Di 데이터로 변환하고 정제하기 위한 변환 툴이고
- 다른 한가지는 Read3Di 플러그인 입니다.
한가지 예외적으로 Cadence의 SIP 툴은 직접 3Di 형식으로 출도 할 수 있습니다.